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這個回答就順帶寫一個科普吧，最好這應該是式電式電我第一次寫這種科普首先第一個問題，臺式機和筆記本電腦的腦最腦CPU一樣嗎？我覺得在說這個問題之前，需要先劃清一下界限，強臺先限定好臺式機CPU專指int

這個回答就順帶寫一個科普吧，這應該是式電式電我第一次寫這種科普

首先第一個問題，臺式機和筆記本電腦的腦最腦CPU一樣嗎？

我覺得在說這個問題之前，需要先劃清一下界限，強臺

先限定好臺式機CPU專指intel/AMD生產出來用來專供臺式機電腦的最好CPU，也就是式電式電帶頂蓋的那種MSDT處理器（MSDT： Main Stream Desktop，指的腦最腦是主流消費級平臺，也可以理解為普通消費級平臺），強臺比如說i7 10700K和R7 3700X，最好

而筆記本CPU則專指intel/AMD生產出來專供筆記本的式電式電CPU，比如說i7 10870H和R7 4800H，腦最腦

要先劃定好這個范圍才好梳理這堆雜亂的CPU，以及方便從一般講到特殊

我覺得可以分很多個方面來寫，這里就分外觀、架構、制程、性能釋放方面來寫，最后再來深入一下筆記本CPU和臺式機CPU，這樣讓你們更加直觀的認識這些東西。

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首先是外觀上，臺式機和筆記本的CPU最大的區別就是，臺式機的CPU默認會帶頂蓋，而筆記本的則不帶頂蓋，直接核心裸露

其實最開始的臺式機CPU也是不帶頂蓋的，后來因為散熱需求越來越高以及散熱器的發展，出現了散熱器壓壞核心的現象，所以臺式機就被裝上了頂蓋，頂蓋之下和移動端CPU長的差不多，看起來就是大點小點的區別，中間那一塊芯片才是CPU本體，

我們經常把那塊芯片稱為Die，頂蓋和Die之間，通常還有一層介質導熱，有的CPU用硅脂，有的CPU用釬焊，釬焊更好

筆記本的散熱器基本不會出現壓壞Die的情況，所以也就沒有帶頂蓋

但是也有帶頂蓋的移動端CPU，比如說蘋果的M1，這個算特殊了

然后是微架構方面的（也有叫微結構的），之所以提到這一點是因為十代/十一代這里有例外，讓我不得不提一下（暫時不提Cannon Lake），

微架構是衡量一款處理器好壞的標準之一，微架構越先進則代表IPC/能耗表現越好，IPC越高則代表每周期執行的指令條數越多，

你們可以把處理器視為一臺生產機器，微架構的IPC越高就像是這臺機器內部結構越先進、零件越先進，這就使得這一臺機器可以在單位時間內相比于老型號可以生產出來更多的產品，

十代酷睿的移動端有兩款微架構，一個是Comet Lake，一個是Sunny Cove，而十代酷睿桌面端的架構也是Comet Lake，

Comet Lake架構也就是Skylake架構，Sunny Cove架構是Skylake架構的下一代全新架構，在Buffer以及后端上改進明顯，

按照intel的說法，Sunny Cove的IPC對比Skylake提升為18%，IPC提升最直觀就表現在單核性能的提升，提升IPC可以在一定程度上提高同頻性能（這里順帶提一下單核性能離不開IPC和頻率兩個指標，IPC提高20%但是頻率降低20%這會導致單核性能不變）。

intel的十一代酷睿桌面端的架構為Sunny Cove，也有叫Cypress Cove的，而移動端的微架構則是Willow Cove，后者是前者的小幅度改進版，主要是改進了緩存方面以及多增加了一個AVX512子集，部分場合下會有同頻性能提升，但是部分應用因為對緩存容量不敏感這種改進就變成性能、功耗上的負提升了，

相比于十代的SNC和SKL來說，十一代的這倆架構區別要小得多

intel其實還設計了小核的架構，這個小是相對于和它同時出現的大核而被定義的小，

目前intel的小核的微架構設計思路和上面的Skylake/Sunny Cove區別很大，小核的架構思路比較像AMD的ZEN系列

i5 L16G7就是一款典型的帶小核的產品，是一個大核+四個小核，也就是一個Sunny Cove大核+四個Tremont小核，大核還閹割了AVX

在未來的第十二代酷睿就會大部分產品都會帶小核，

目前來說，除了intel的十代/十一代酷睿出現了桌面端與移動端不同架構的情況，其他代數暫時還是同架構的，

AMD這邊也比較雜，AMD的桌面端這邊分帶核顯的以及不帶核顯的，帶核顯的都砍了L3緩存，而這種帶核顯的產品往往就和移動端的是互為馬甲關系（也就是只改了頻率/功耗墻等方面的參數），

以下將會以移動端來代表AMD那帶了核顯而砍了緩存的產品

ZEN/ZEN+的移動端都比ZEN/ZEN+的臺式機主要型號的L3緩存少了一半，ZEN2的移動端相比ZEN2的臺式機主要型號緩存減少了3/4，而ZEN3的移動端相比ZEN3的臺式機主要型號的L3緩存少了一半，

然后是制程，這里也是八代、十代/十一代酷睿出現了例外，

八代酷睿移動端出現了一個神秘的i3 8121U，很多人可能根本沒聽說這顆處理器，這是Intel首次公開上市的10nm處理器，同時期的主流移動端和桌面級都是14nm++

十代酷睿的移動端頭10nm產品，也有14nm的，前者對應Sunny Cove架構，后者對應Comet Lake架構，十代酷睿的臺式機這邊全是14nm的（十代酷睿桌面級能耗比要比移動端的14++產品好）

牙齒黃,可以把花生嚼碎然后含在嘴里,用它來刷牙~分鐘~很有效~

十一代酷睿移動端全部是10nm了，十一代酷睿臺式機這邊全是14nm。

目前除了這倆以外，其他系列都是桌面端和移動端制程相同。

至于說核心線程數以及頻率差異，這個應該不用我多說了吧，什么處理器有多少核心多少線程什么樣的頻率，查一查就知道了。還有TDP方面的差異，也是一查就知道。

蘋果定制版處理器有過單獨增加L4的現象。

但是有普通就會有例外，臺式機的CPU有時候也會跑到筆記本上去，而筆記本上不帶頂蓋的CPU也有魔改之后跑到臺式機這邊來，

準系統上就有臺式機CPU上筆記本的案例，

比如說藍天的NH55，這個系列的筆記本就帶有AMD的臺式機ZEN2處理器，

又比如說X170系列，這個系列的筆記本就用的是intel的十代臺式機CPU，

而移動端的CPU也有上臺式機的，

淘寶就有一堆BGA轉LGA的移動端CPU，最典型的就是四代的移動端CPU，六代七代也有，我想未來也會出現Tigerlake-H轉LGA從而誕生Tigerlake-S的這種現象，

甚至還有部分一體機用的還是低壓U，我之前就有看見過一些一體機的CPU用的是8250U這種低壓處理器。

可以明確的是，只要微架構是一樣，那么臺式機和筆記本的CPU，在核心線程以及頻率相同的情況下，區別主要就在性能釋放、內存能效這兩個方面，

筆記本的CPU受限于散熱以及供電條件，在功耗上是跑不了多高的，目前來說移動端的標壓CPU普遍功耗只能跑80W左右，也有只能跑60w左右的，部分機型里的部分CPU可以跑100W以上，功耗不夠用帶來最直接的問題就是頻率跑不滿，也就是會出現殘血性能，

但是并不是所有的筆記本CPU都只能殘血發揮，這個要具體情況具體分析，有些也是可以滿血發揮的

而臺式機這邊的CPU基本不會擔心功耗不夠用的問題，因為只要主板合適，跑滿睿頻性能是絕對沒問題的，像10900K在不算差的Z490主板上滿載之后可以隨隨便便跑出200W以上的功耗，

內存方面，筆記本的內存這邊的能效低于臺式機的，筆記本的內存普遍時序較差，這一點筆記本暫時沒有什么好的解決方案，臺式機這邊可以調教出DDR4 4000 C14 14 14 30這種內存(這還不是最極限的調教)，而筆記本目前做不到，一是缺少調教的途徑，二是內存沒有那么好的顆粒，

至于說筆記本的CPU有些型號帶USB4帶了一堆臺式機CPU沒有的東西，這種就因U而異了。

筆記本CPU分超低壓U、低壓U、標壓U（其實還有更低端的產線），至強系列就不說了，按照定位來看，性能最弱的是超低壓U，其次是低壓U，性能最強的是標壓U，移動端至強應該不是普通人所需要考慮的。它們各有各的領域，在各自的領域里發光發熱，

但是實際買到的CPU并不意味著定位低的性能絕對比定位高一級的弱，這里主要是看實際機型調教后的性能釋放，某些標壓U甚至限制25W功耗墻(點名某船)，某些低壓U反而還能跑更高的峰值性能，

一般超低壓性能就是最弱的，因為功耗限制的最死，intel現在的超低壓是帶Y結尾，十二代的超低壓改為M結尾

低壓U則要具體情況具體分析，AMD和intel目前的低壓U都是U結尾，AMD的低壓U和標壓U是同一種產品的不同定位，intel這邊暫時還是低壓和標壓分開生產的，十二代酷睿開始低壓和標壓將統一Die，合并為ADL-P

標壓U是移動端CPU性能的代表了，一般至少會數字后面帶一個H字母（11375H這種TGL-HU不是真正的標壓U），一般來說，同架構的產品標壓U的IPC也會略高于低壓U，標壓U的性能上限比低壓U高，主要是大部分機型的標壓U能跑的功耗高于低壓U的，

臺式機這邊的CPU也沒啥好分的，但是也有主打低功耗的T系列，比如說i9 10900T這種，這種比起i9 10900來說性能差距就會比較大，后者不限制性能，

臺式機CPU分MSDT和HEDT，分別代表了普通桌面級平臺和至尊平臺，至強系列暫時不說，

HEDT平臺往往有著可觀的核心數、內存通道數和PCIe通道數，intel的HEDT這邊還帶有雙發射AVX512，

臺式機CPU的性能上限高于筆記本的CPU，特別是多線程性能方面，臺式機這邊的3990X擁有64C128T，并且能夠全核boost到4GHz左右，而筆記本的CPU最高停留在8C16T，目前移動端這邊頻率最高的是解鎖功耗后的全核加速在4.35GHz左右的zen3

其他的好像也暫時沒什么好說的，像PCIe通道這些的區分，如果我有心情的話可以下次來補充。

至于說Intel和AMD有沒有專門設計過筆記本的CPU，這是肯定有的，intel和AMD有刻意在區分市場，

像i7 10870H這種就是專門為移動端設計的CPU，而i7 10700K這種則是為桌面級設計的，TDP較高，這倆雖然都是Skylake架構，都是八核處理器，但是實際上來自于不同的生產線。

我覺得最好是單獨分析兩個CPU，像這種問題真寫起來是非常費勁的。

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